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芯恩(青岛)集成电路有限公司研发生产一期项目厂房顺利封顶

   2019年1028日,天气晴朗,风和日丽,丹桂飘香,芯恩(青岛)集成电路有限公司集成电路研发生产一期项目举行厂房封顶仪式。青岛西海岸新区隋斌副区长、中德管委徐海洁主任等领导出席仪式。芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士宣布项目封顶,并启动项目厂房最后一方混凝土浇筑作业。澳柯玛李蔚董事长、博大建设高金翔副总经理、十一科技白焰副院长及来自业主单位、建设单位、监理单位200余位嘉宾参加。


芯恩(青岛)集成电路有限公司建设地点位于青岛市西海岸经济技术开发区中德生态园内,为国内首个共享共有式集成电路制造(CIDM)项目。第一阶段占地约373亩,总建筑面积39万平方米。项目一期总投资81亿人民币,新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸4028nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、18014nm光掩膜版生产线一条,50家的芯片设计合作伙伴加盟CIDM合作圈。项目一期达产后,将形成年产相当于8英寸36万片产能MOSFETIGBTPMICDLP/MEMS等芯片产品,以及相当于12英寸6-12万片产能的MCU、模数数模转换器件(ADC/DAC)、CISDSP等芯片产品,来满足市场上整机厂及ODM厂商的需求,同时光掩膜版达产1.2万片的生产能力除了满足自身需求之外,还可为广大海内外用户提供光掩膜版的生产服务需求。随着市场拓展的深入, CIDM加盟企业设计的产品不断完善,以及合作系统整机用户对芯片产品需求的驱动, 第二期的产能拓展计划总产能可达到相当于每月8英寸8-9万片, 12英寸 4-5万片,掩模 4.5千片产能为市场提供高品质的芯片,实现芯片国产化,打造有中国特色的IDM

封顶仪式的顺利完成促使项目投产又近一步,为公司兴建历程再添浓墨重彩的一笔。目前项目正在实施内部装修及动力设备安装工作,计划11月工艺设备搬入,12月实现8英寸产品投产。

项目的实施将吸引国内外一系列先进半导体上下游合作伙伴企业参与进来,将在汽车电子、人工智能、5G通讯及物联网等领域的核心技术上实现突破,打造从芯片研发、设计、制造,到应用的集成电路垂直整合全产业链。


 
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