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国内首个CIDM——芯恩集成电路项目正式开工


5月18日,总投资额约150亿元的国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目——芯恩(青岛)集成电路项目正式开工,此项目正是由中国“半导体之父”张汝京博士及其团队联手打造。


据悉,该项目一、二期总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产,2022年满产。


芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士表示,CIDM集成电路项目经济、社会效益显著。预计2019年第三季度进行功率器件的生产,2022年满产。同时,还将集聚和培育一批集成电路领域的高新技术人才,为近万人提供就业岗位。

开工仪式上,芯恩青岛公司分别与天水华天科技、中颖电子、联华聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博华芯电子科技、若贝电子,以及设备厂商群集电子科技等八家集成电路产业链知名企业签约,并展开产品及技术交流。这八家企业涵盖了芯片设计、封装测试、生产设备、材料等集成电路上下游领域,将与芯恩携手打造集成电路全产业链条,构建国际芯片产业园。未来5-10年,产业园有望培育3-5家产值过10亿的公司和数十家规模以上配套企业,共同做大做强青岛、西海岸新区的集成电路产业,助力经济发展动能转换。


据了解,CIDM采用共建共享的模式,由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资,并通过成立合资公司的形式将多方整合在已,这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持,同时IC制造厂得到市场保障,实现了资源共享、能力协调、资金及风险分担。


芯恩(青岛)集成电路有限公司将国际先进的共享共有式的CIDM模式首次引进中国,以国际一流的芯片设计、制造能力,吸引国内外一系列先进半导体应用企业参与进来,将在汽车电子、智能家电、智能制造及通讯等领域的核心技术上实现突破,打造从芯片研发、设计、制造,到应用的集成电路全产业链。




 
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