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地址:中国山东省青岛市西海岸新区团结路2877号 国际合作创新中心(ICIC)4楼401
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产品与技术

本公司未来2~3年将与CIDM伙伴以及国际领先半导体公司与研究机构合作, 致力于开发下列集成电路产品与技术,涵盖180nm~28nm工艺技术节点:

  • 逻辑电路芯片(Logic IC)
  • 数字信号处理器(Digital Signal Processor, DSP)
  • 现场可编程门阵列(Field Programming Gate Array, FPGA)
  • 片上系统芯片(System on Chip, SOC
  • 微控制单元(Micro-Control Unit, MCU
  • 嵌入式微控制单元(embedded MCU
  • 电源管理(Power Management IC, PMIC)
  • 面板驱动(Driver)
  • 特殊存储器(Specialty Memory)
  • 功率器件/模块(Power MOSFET, IGBT)
  • 模拟电路芯片(Analog IC
  • 传感器(MEMS
  • CMOS图像传感器(CMOS
  • image Sensor, CIS)
  • 光刻掩模Lithography Mask

 
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